電子散熱

      現狀挑戰：由于電子產品系統的溫度場仿真分析的復雜性，為了得到比較精確的結果，計算所采用的網格數會很多，可能要用到2-3億左右的網格，這對計算機硬件條件和計算時間也是一個挑戰。對于電子產品散熱問題而言，小的幾何細節會對結果造成非常大的影響，小的縫隙可能是關鍵的風回流路徑，小的突起和縫道可能是風噪聲的主要來源。

      Aries解決方案：Aries定義流體和固體的分界面，然后不需要再劃分空間網格，直接向流體空間中填充流體微團然后求解。這種計算方法使分子動力學在處理復雜幾何模型時具有明顯的優勢，無需進行空間離散，這樣無論再復雜的幾何模型也可以輕松處理，最大程度上保證了結果對真實情況的準確反映。Aries可以正確預測從散熱器排出空氣的溫度，由此分析出散熱器的散熱效率。Aries能夠精確給出電子系統中任何位置的空氣溫度和所有部件上表面溫度。